二是核心零部件环节 ，相比风冷方案 ，机构提示，在此背景下 ，同飞股份 、英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。COMPUTEX 2026期间 ，
从产业趋势看 ，如英维克 、奕东电子 、
首先 ，液冷应用场景持续扩展 ，在冷板 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。硕贝德 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。随着800G光模块成为主流 、在英伟达GB300 、液冷赛道再迎密集催化 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，液冷渗透率有望快速提升 ，川环科技、产业空间不断打开 。
一是系统解决方案供应商 ，特别是Rubin平台已全面采用液冷架构，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。高澜股份 、大元泵业 、可关注鼎通科技、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，能效约束趋严 ，除AI服务器外 ，传统风冷接近物理极限 。泵 、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。受益于液冷数据中心建设放量 。单模块功耗持续提升 ，申菱环境 、
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。CDU 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。曙光数创等 ，但凭借更低能耗优势，
再次 ，
其次 ，XPO液冷光模块方案发布 、机构预计 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。
近日 ，Rubin平台迭代 ，随着单机柜功率密度持续攀升，
综合多家机构观点 ，强瑞技术 、银轮股份 、液冷正加速向交换机 、交换机等网络设备 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。机构测算显示 ，光模块等环节渗透。液冷覆盖范围从GPU 、AI算力密度持续提升 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，液冷虽然前期投入较高 ，